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韩国半导体工程师指控特斯拉在芯片谈判中向三星施压

一名韩国半导体工程师指称,特斯拉在与三星协商芯片代工时,要求降低报价、获取敏感制造工艺信息并获得审计权限。该工程师还称,特斯拉的 Terafab 项目从三星位于得州泰勒的工厂招募了大量员工。特斯拉和三星均未证实或否认这些指控。特斯拉 AI5 芯片正在泰勒工厂试产,目标于 2027 年量产。马斯克所称的性能和成本优势尚未经过第三方独立验证。
行业资讯 硬件 行业新闻 科技巨头 2026-10-18 08:01:30 235 阅读 阅读约 1 分钟 来源:IT之家
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