高通中国区董事长：端侧AI与智能体正加速迈向无处不在的智能计算
高通中国区董事长孟樸在沈阳举行的产业大会上表示，未来AI将更多采用云端与边缘协同的方式。云端适合处理复杂、耗费大量算力的任务，而手机、PC、汽车、机器人和工业设备等终端在实时响应、可靠性和个性化方面具有优势。他认为，AI智能体能够理解用户意图和所处场景，并主动调用多个应用和设备完成任务，推动计算体验从以应用为中心转向以智能体为中心。高通CEO安蒙此前表示，有人工智能企业要求高通在2028年推出支持本地运行千亿参数模型的移动平台。相关内容属于企业判断和技术展望，目前并非已确认的产品发布。
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