Amkor 计划未来 5 年投资 3 万亿韩元，提升韩国光州先进封装产能
半导体封装测试大厂 Amkor 已在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式。该项目将满足 AI 和高性能计算芯片的先进封装需求，投资规模达 3 万亿韩元，按当前汇率约合 149.79 亿元人民币，预计创造 3000 个就业岗位。首批两座厂房预计于 2027 年下半年建成，另外两座预计于 2028 年上半年建成，随后开始量产。Amkor 总部目前位于美国，但韩国仍是其全球产能布局的重要组成部分。
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