奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段
奇瑞在2026全球创新大会上发布紫微芯片系列，涵盖中央计算C系列、车规级碳化硅S系列和车规级控制M系列。C100面向Physical AI端侧部署。奇瑞称，其两颗CPU算力为1000K DMIPS，整车两颗NPU算力合计2400 TOPS，内存带宽为600GB/s。SiC芯片S1500支持最高1500V车规级电压，模块出流能力为1450A。奇瑞表示，8英寸晶圆已进入量产阶段，成本有望降低超过30%；五大封装系列可覆盖其全平台车型。
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