美光预计 2028 年推出垂直堆叠 HBM 与边缘推理用 vEIM
美光在 2026 年技术网络研讨会上介绍了两款预计于 2028 年推出的 3D 内存产品：vHBM 和 vEIM。vHBM 将 DRAM 裸片、基底裸片与 XPU 逻辑芯片垂直集成，以缩短数据传输路径，提升带宽效率并改善能耗。结构相似的 vEIM 则面向边缘 AI 推理。美光为初代产品设定的目标是 2 TB/s 带宽，以及低于每比特 1 pJ 的能效。该公司计划采用无凸块混合键合技术和集成散热方案。这些仍是未来产品规划，目前尚未上市。
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