英特尔 CTO：先进晶圆产量最多翻倍，供应链制约 AI 算力扩张
英特尔 CTO 普什卡·拉纳德在播客中表示，即使资金充足，全球尖端晶圆产量也难以提升十倍，现实上限约为两倍。他指出，瓶颈来自整个半导体供应链，包括制造设备、洁净室和晶圆厂产能。ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，设备从下单到交付通常需要约 18 个月。要提高产量，设备制造商及其供应商都必须同步扩大产能。
本文来源：IT之家，仅供学习参考，版权归原作者所有。