消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备
据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 制造商 TLB 近日与两家现有内存制造商客户就 SOCAMM3 模组的设计和制造进行初步磋商，最终规格尚未确定。量产预计于 2028 年开始，模组可能与 NVIDIA 的 Rosa CPU 一同上市。相比 SOCAMM2，SOCAMM3 预计需要更多层的堆叠层压工艺，连接各层的微孔加工难度也将增加。
本文来源：IT之家，仅供学习参考，版权归原作者所有。