美国拟向四家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金
美国商务部已与四家企业签署资助意向书，计划提供总额最高3.89亿美元的半导体研发资金。该资金来自《芯片与科学法案》相关项目，将支持功率半导体及关键材料研发，应用领域包括核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施。Helion拟获最高1.75亿美元，Commonwealth Fusion Systems最高8500万美元，Vertical Semiconductor最高7300万美元，Sibelco最高5600万美元。最终资助仍需完成后续程序。作为条件，美国政府将在最终协议中取得受资助企业的少数股权，但不拥有控制权或投票权。
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