传三星、SK 海力士计划于 2027 年第二季度量产 8-Hi HBM4 并向英伟达出货
据 ZDNET Korea 报道，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第二季度开始量产八层堆叠（8-Hi）HBM4 内存并向英伟达供货。目前两家公司主要生产容量更大的 12-Hi 版本。报道称，英伟达曾于 2026 年第三季度与两家厂商认真讨论 8-Hi HBM 供应，并考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中采用 8-Hi HBM4（E），以优化供应。HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格已调整为系统总计 2TB HBM4，这可能对应 32GB 的 8-Hi 堆栈。
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