智原科技获得 AI 芯片设计项目：采用三星 2nm 工艺并堆叠 DRAM
芯片 IP 与设计服务企业智原科技宣布，获得美国客户的重要设计项目。这款面向云端的 AI 芯片将采用三星 2nm 工艺，并通过混合键合将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠。芯片支持 PCIe Gen6 和 FP64 计算，也可能用于 HPC 工作负载。智原表示，该项目在工艺、设计复杂度、NRE 金额和先进封装方面均创下公司纪录。客户原计划采用 4nm 工艺，但出于性能和功耗考虑，最终选择了 2nm 方案。
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