中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙发布
湖南泰坦未来科技发布 12 英寸多晶碳化硅（Poly-SiC）衬底，面向 AI 芯片和先进封装散热。公司称其热导率不低于 300 W/(m·K)，且缺陷较少；产品已通过台积电相关认证测试，并已向三星送样。目前该产品正从样品验证转向小批量试产，预计 2027 年后逐步扩大供货。相关性能数据及客户进展均为公司说法，尚无独立验证。
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