高通完成 HBC 验证：内存带宽达 133 TB/s，是 AI200 的 18 倍；AI250 计划于 2027 年上半年出样
高通已在圣迭戈实验室完成第一代高带宽计算（HBC）技术的硬件验证，确认其读写功能和近存计算能力。HBC 将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升 AI 推理内存带宽并降低功耗。高通称，AI250 加速器的有效内存带宽为 133 TB/s，是 AI200 的 18 倍。采用两层 DRAM 的早期样品，据称每瓦带宽超过 HBM4 方案的 5 倍，但未达到此前提出的 6 倍目标。正式产品预计采用四层堆叠。AI250 计划于 2027 年上半年出样。
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