英伟达称 AI 正重塑芯片工厂，仿真速度最高提升 35 倍
英伟达表示，GPU 加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生可加快半导体制造决策。公开案例显示，COMSOL 和应用材料公司的部分应用仿真速度最高提升 10 倍，西门子最高提升 17 倍，应用材料公司的另一平台最高提升 35 倍。泛林集团称，AI 可在毫秒级预测等离子体行为，而完整仿真可能需要数天。这些工具有助于工程师先在虚拟环境中评估方案，但重要工艺变更仍需高精度仿真、实际测试和专业审核。
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