消息称部分半导体设备厂商已启动 2029 年供应谈判
据韩媒 ETNEWS 报道，ASML、应用材料、泛林集团、东京电子和 KLA 五大半导体设备厂商正敲定 2028 年设备供应合同。人工智能带动芯片需求增长，促使制造商扩充产能，也使设备交期延长。消息人士称，部分设备厂商已启动 2029 年供应谈判，韩国半导体设备企业也在为全球客户提前两至三年审查供应计划。目前集中在前道设备的缺货情况，可能进一步蔓延至后道工艺。
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