联发科延揽37年资历的前英特尔高管，布局AI芯片先进封装
据TrendForce报道，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里预计于11月9日加入联发科，担任高级副总裁，负责先进工艺、封装、测试、质量与可靠性，并加强与台积电等供应链伙伴的合作。联发科据称正为AI ASIC布局双路线封装策略，采用台积电CoWoS及英特尔EMIB。公司目标是2027年实现约160亿美元AI ASIC营收；这属于预测目标，并非已实现的营收。
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