Socionext 将采用英特尔代工 18A-P 工艺开发定制 SoC
日本芯片设计服务商 Socionext 宣布，将采用英特尔代工的 Intel 18A-P 工艺开发一系列定制 SoC，面向数据中心、边缘计算和高性能计算市场。首个项目将是一款 HPC 芯片。Socionext 将结合自身的 ASIC 技术与英特尔代工的先进制程和封装技术，为特定工作负载打造优化方案。双方尚未公布详细技术规格或量产时间表。
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