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240亿晶体管、3nm工艺:小米首款AI旗舰SoC玄戒O3亮相

小米发布了首款AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用3nm工艺,拥有240亿个晶体管,芯片面积为133平方毫米。小米表示,其晶体管数量较前代增加26%,芯片架构也进行了全面升级。在低温实验室环境下,玄戒O3据称在安兔兔中取得5,228,014分。相关性能数据由小米在技术沟通会上公布,目前尚未经过独立验证。
行业资讯 硬件 行业新闻 科技巨头 2026-08-24 14:30:05 333 阅读 阅读约 1 分钟 来源:IT之家
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