小米副总裁：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”
小米发布三款自研芯片：采用3纳米工艺的AI旗舰SoC玄戒O3、内存带宽达1.22TB/s的AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶的高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3预计将于9月搭载在小米新一代折叠旗舰小米18 Fold上。小米集团副总裁朱丹表示，AI时代的算力是智能体验的基础，因此芯片研发投入并非“烧钱”，而是面向未来十年的战略投资。此次发布也反映出中国企业持续发展自研芯片、构建覆盖终端、边缘计算和智能驾驶等场景的AI算力能力。
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