阿里平头哥将发布真武 V900 AI 芯片，算力据称提升至 M890 的 3 倍
在阿里主办的 2026 云栖大会上，芯片子公司平头哥宣布将发布真武 V900 AI 芯片。阿里称，该芯片算力将达到真武 M890 的 3 倍，但报道标题写的是提升 2 倍，相关表述存在不一致。基于 V900 构建的单一集群可扩展至最多 50 万张芯片，用于支持前沿模型的训练和推理。平头哥还布局了数据中心 GPU、CPU、智能网卡和互联芯片。阿里正在对芯片、服务器、网络、模型和推理系统进行联合优化，以提升 AI 集群的效率和 Token 产能。
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