阿里巴巴发布激进AI路线图：规划5万亿至10万亿参数模型与真武V900芯片
在2026云栖大会上，阿里巴巴宣布计划训练一款参数规模达5万亿至10万亿的模型，作为通义千问Qwen系列的后续产品。该模型将面向更复杂、持续时间更长的任务，并探索递归式自我提升能力。阿里还发布了由平头哥半导体团队研发的真武V900 AI芯片，称其算力是上一代M890的三倍。基于该芯片的单一集群最多可支持50万张加速卡，预计于2027年第一季度量产并商业化。阿里同时计划到2032年将全球数据中心容量提升至20吉瓦以上。尽管这些计划规模庞大，但模型和芯片的实际性能尚未经过公开验证，相关数据目前主要属于公司披露的未来目标。
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