后摩智能确认下一代端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构
后摩智能（HOUMO.AI）在2026全球AI芯片峰会上确认，其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。公司称，通过垂直堆叠，该芯片有望在相同面积下实现约2倍算力，并进一步优化功耗和散热压力。新一代旗舰芯片将面向端侧低延迟推理和交互。后摩智能于2025年7月发布M50芯片，典型功耗为10W，可提供160 TOPS的INT8算力或100 TFLOPS的bFP16算力，支持最高48GB内存。据公司介绍，M50目前已获得超过150款产品的定点采用。
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