高通计划将 HBC 架构整合进骁龙芯片，加速手机端 AI 并降低功耗
高通在 2026 骁龙峰会上宣布，未来将把 HBC 技术应用于骁龙芯片。HBC 是 High Bandwidth Compute 的缩写，最初面向数据中心产品。该架构将计算组件放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，并通过 3D 集成和硅通孔缩短数据传输距离。通过将部分计算移至内存附近，HBC 旨在减少 AI 推理过程中的数据搬运、延迟和内存功耗。对智能手机而言，这可能有助于在本地运行更大、上下文更长的 AI 模型。不过，高通目前尚未公布采用 HBC 的具体骁龙产品、性能提升数据或上市时间。
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