高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI算力翻倍，功耗最高降低40%
高通发布第二代骁龙音频平台至尊版，面向耳塞、头戴耳机、音频眼镜等可穿戴设备，整合音频技术、连接能力和端侧AI。据高通介绍，该平台的AI峰值算力从64 GOPS提升至128 GOPS，功耗最高降低40%，平台尺寸缩小最多30%。功能包括aptX Lossless、XPAN、自适应主动降噪和语音处理。高通还将提供参考设计，帮助厂商加快产品上市。
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