消息称台积电计划新增5座先进封装工厂
据台湾《自由时报》报道，台积电计划在嘉义科学园区三期新增5座先进芯片封装厂。嘉科一期规划的P1厂已量产，P2厂正在安装设备；二期规划P3、P4和P5，其中P3已开工，二期全部建厂任务计划于2031年前完成。受英伟达、AMD和苹果等企业需求推动，CoWoS等先进封装技术需求快速增长。扩建计划将先公示一个月征求意见，之后进入可行性研究和环境评估阶段。
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