创意电子推出支持16Gbps的台积电N2P工艺HBM4E IP
芯片设计服务与IP企业创意电子（GUC）已完成基于台积电2nm N2P工艺的HBM4E物理层（PHY）与控制器IP设计，并获得客户采用，用于AI ASIC。该IP支持最高16Gbps的数据传输速率，针对信号完整性、电源完整性、功耗和面积效率进行了优化，同时支持CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L先进封装。针对3D SoIC架构，创意电子还提供专为台积电SoIC-X技术设计的face-up版本，集成用于垂直传输信号与电源的TSV结构。
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