三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年的5倍，HPC营收占比将过半
三星晶圆代工表示，自2017年成为独立业务以来，客户数量已增长约3倍，预计到2029年将达到2017年的5倍。高性能计算（HPC）对业务的贡献从2017年的5%升至目前的28%，预计2029年将达到66%。三星计划于2028年量产第三代2纳米工艺SF2P+，并于2029年量产1.4纳米节点SF1.4。其在美国得克萨斯州的首座晶圆厂计划于2026年底开始运营，第二座晶圆厂预计2026年动工、2030年量产。
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