HBM4 基片 4nm 工艺需求增长，三星晶圆代工 2026 年亏损预计收窄 41.8%
据多家媒体报道并援引 Kiwoom 证券数据，三星电子晶圆代工与 System LSI 业务合计营业亏损预计将在 2026 年同比收窄 41.8%，降至 3.92 万亿韩元。主要推动因素是 AI 加速器和 GPU 所需 HBM4 的 4nm 逻辑基片需求增长。三星正在加快相关产能爬坡，HBM4 第三季度营收预计环比增长三倍以上。公司还上调了 4nm 新订单价格，并获得云服务商及 AI、HPC 客户的 2nm 项目。三星与博通据报签署了合作备忘录，合作内容包括 HBM4/HBM4E 供应、2nm 以下制程和先进封装，计划在 2030 年前形成超过 2,000 亿美元的合作规模。
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