南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资建厂
DRAM制造商南亚科技宣布，将投资在屏东科学园区设立3D晶圆封装测试厂。新厂将导入硅通孔（TSV）、晶圆堆叠等技术，建设晶圆级封装与测试的一体化制造能力，以满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。报道推测，新厂可能瞄准类HBM内存解决方案，但尚未确认是否获得AI芯片订单。
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