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https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-05/qualcomm-licenses-patents-on-huawei-s-logicfolding-chip-tech
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高通获授权使用华为 LogicFolding 芯片技术相关专利

高通已同意获得华为 LogicFolding 芯片制造技术相关专利的许可。这项协议有利于华为拓展海外人工智能市场。
行业资讯 硬件 行业新闻 科技巨头 2026-10-05 14:31:07 681 阅读 阅读约 1 分钟 来源:彭博社
本文来源:彭博社,仅供学习参考,版权归原作者所有。