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格芯与台积电签署 20 亿美元协议,将在美国生产硅中介层

格罗方德(格芯,GF)与台积电签署了一项价值 20 亿美元的多年期制造协议。GF 将为台积电 CoWoS 先进封装生态系统供应硅中介层,并扩充其位于纽约州马耳他的工厂产能。计划还包括在当地建立 GF 首个美国硅中介层生产基地。新增产能旨在满足先进封装需求的增长,包括人工智能和高性能计算领域的需求。协议初始期限为五年,马耳他工厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。
行业资讯 硬件 行业新闻 科技巨头 2026-10-08 22:30:04 742 阅读 阅读约 1 分钟 来源:IT之家
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