微软发布 Maia 300 AI 芯片：搭载 288GB HBM4，带宽达 18TB/s
微软发布了 AI 芯片 Maia 300，计划于 2027 年部署。该芯片采用台积电 N2P 工艺和多芯粒设计，配备独立的内存芯粒与 I/O 芯粒。微软公布的峰值算力为 FP4 13.8 PFLOPS、FP8 6.9 PFLOPS。8 组 HBM4 提供 288GB 内存，带宽达 18TB/s；SoC 额定功耗为 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300 加速器，集群规模最高可达 12,000 颗。
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