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https://www.wsj.com/tech/ai/ai-chips-new-secret-sauce-is-packaging-a144a348?mod=rss_Technology
AI 芯片的新秘诀在于封装技术
报道分析了先进封装技术可能成为开发更高性能 AI 芯片的关键因素。此外，Meta 发布了一款公司称其达到前沿水平的新模型，OpenAI 也可能正在缩小与 Anthropic 之间的差距。不过，摘要没有提供具体技术细节或独立基准测试结果。
本文来源：华尔街日报，仅供学习参考，版权归原作者所有。