日月光推出3D垂直集成PowerSiP方案，称可将寄生布线损耗降低逾半
半导体封装测试大厂日月光推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。该方案垂直集成电压调节模块，缩短电流传输路径；日月光称其可将寄生布线损耗降低逾半。据日月光介绍，高性能AI SoC功耗已超过1,000W，可能需要在低于1V的电压下提供超过1,000A的峰值电流。传统横向架构通过PCB、封装基板和互连结构传输电力时，可能产生显著的布线损耗。PowerSiP技术组合包括电容、铜柱以及高密度有源和无源元件集成，以应对紧凑型计算系统的空间与厚度限制。
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