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联发科高管:Token经济时代来临,AI智能体将推动Token消耗增长

在联发科2026年旗舰产品发布会上,联发科技董事兼首席运营官陈冠州表示,生成式AI和所谓的Token经济将影响下一代芯片的发展。随着AI从云端扩展到智能手机等终端设备,端侧AI预计将成为重要发展方向。陈冠州预测,到2030年全球Token消耗量可能增长超过24倍,达到每月约120,000万亿个Token。相关数据属于公司预测,尚未经过独立验证。

消息称三星可能委托台积电生产部分 HBM 基础裸片

据韩媒报道,三星电子正推动 HBM 内存基础裸片供应双轨化,部分基础裸片可能交由台积电生产。消息人士称,已有客户在芯片设计中采用三星 DRAM 裸片与台积电基础裸片结合的 HBM 堆叠方案。三星 HBM4 基础裸片目前由系统 LSI 业务负责设计,再由自家晶圆代工业务制造。随着 HBM 日益走向定制化,三星通过与外部晶圆代工企业合作,有望满足不同客户的规格需求,并扩大相关产品的销售规模。

行业呼吁放缓 AI 开发节奏,资本开支降温担忧令半导体股承压

多名 AI 行业领军人物呼吁放慢技术开发速度,以争取更多时间管控安全风险,投资者因此开始担忧 AI 驱动的股市涨势。大型科技公司仍在持续投入巨资建设 AI 数据中心,主要云服务商的资本开支总额预计将在 2026 年达到约 7950 亿美元。由于半导体和基础设施企业最容易受到 AI 扩张放缓的影响,相关股票承受了较大抛压。投资者还在评估监管收紧、利率上升及其他宏观经济风险。部分分析师担心监管反应过度

惠普战 X Pro 锐龙版上市:搭载锐龙 AI 9 HX Pro 470、64GB 内存和 2TB 存储,售价 29999 元

惠普已在中国推出 2026 款战 X Pro 14 锐龙版,售价 29999 元。该机搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX Pro 470 移动处理器,拥有 12 核 24 线程、集成 Radeon 890M 显卡,以及最高 55 TOPS 的 XDNA 2 NPU。配置包括 64GB 内存、2TB SSD,配备 14 英寸 OLED 屏幕,支持 2880×1800 分辨率和 120Hz 刷新率。机

比尔·盖茨:中美各有四家机构能让大模型保持最先进水平

盖茨基金会计划在未来两年投入10亿美元发展人工智能,重点是让贫困地区也能获得技术红利。比尔·盖茨在采访中高度评价中国人工智能的发展,称中国和美国各自都有至少四家机构的大模型能够保持最先进水平,但没有透露具体名称。他认为,开源模型对发展中国家尤其重要,并建议技术领先国家拿出数据中心5%的算力,作为数字援助免费提供给贫困国家。盖茨还讨论了数据中心排放、硬件价格上涨、AI对就业的影响以及社会不平等。他表

中国新五年规划将提升先进制程能力并强化人工智能硬件

中国工业和信息化部、国家发展改革委发布“十五五”电子信息制造业发展规划。规划提出提升先进制程制造能力,突破高端手机核心芯片和高性能PC芯片,并夯实人工智能芯片与终端的硬件基础。同时,相关部门将加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载,推进RISC-V研发与产业化,构建人工智能软硬件全栈生态。规划还覆盖先进封装、电子设计自动化工具、智能终端和消费电子等领域,并提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元

英伟达CEO黄仁勋反对放慢人工智能发展

英伟达首席执行官黄仁勋在洛杉矶举行的 All-In Summit 上反对放慢人工智能发展速度。活动期间,他与美国总统特朗普现场通话。特朗普表示,美国不会因政治反对或与中国的竞争而放缓人工智能发展,并将继续扩大相关基础设施建设,黄仁勋对此表示认同。此前,Anthropic CEO达里奥·阿莫迪、埃隆·马斯克和山姆·奥特曼都曾支持更谨慎地提升人工智能能力。与此同时,美国社会对数据中心扩张的反对情绪正在

中国启动AI-eSIM团体标准编制,三大运营商参与

中国通信企业协会已启动AI-eSIM团体标准编制工作,中国移动、中国联通和中国电信,以及腾讯云、阿里云、火山引擎、京东等企业参与。标准拟规范智能物联终端、空中写卡、身份认证、智能体平台和AI-eSIM运营管理平台等环节的接口定义、交互流程和操作准则。由于目前产业链缺乏统一技术规范,不同厂商之间的产品对接成本较高、互联互通受限,此次标准化旨在改善这些问题。雄安新区还同步成立了AI智能硬件重点实验室,

Vera Rubin NVL72 测试显示每兆瓦代币吞吐量最高是 Blackwell 的 7 倍

SemiAnalysis 的 Bryan Shan 表示,在使用 1.6 万亿参数 DeepSeek 模型进行推理测试时,Vera Rubin NVL72 的每兆瓦代币吞吐量最高达到 Blackwell 的 7 倍。这一结果高于英伟达首席执行官黄仁勋此前针对 1 万亿至 3 万亿参数大语言模型提出的 3 倍性能优势估计。相关数据来自分析报告,尚未被证明是经过独立验证的行业基准。

微星 Claw 8 EX AI+ CG3M 版曝光:10 核 Xe3,最高 90 INT8 TOPS

据零售商信息,微星可能为 Claw 8 EX AI+ 游戏掌机推出 CG3M 版本。该机将采用标准英特尔锐炫 G3 平台,搭载锐炫 B370 显示核心,配备 10 个 Xe3 核心,最高频率为 2.2GHz,最高可提供 90 INT8 TOPS。其他配置包括 32GB LPDDR5X 内存、512GB PCIe 4.0 固态硬盘,以及 8 英寸 1920×1200、120Hz、支持 VRR 的显示

谷歌将于9月21日开放Googlebook预购

据Videocardz援引其收到的邮件报道,谷歌计划于9月21日上午9点(美国东部时间)开放新款Googlebook系列预购。邮件未公布价格,也未说明首批上市的具体机型。宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想据称将参与首批设备开发。Googlebook将融合Android和ChromeOS的部分功能,并以Gemini Intelligence为核心。邮件列出的功能包括魔法指针、可自定义小组件,以及与Andr