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Meta 推出 349 美元无摄像头 Ray-Ban Audio 智能眼镜:重 43 克,续航最长 12 小时

Meta 在 Connect 大会上发布多款 AI 眼镜,包括不带摄像头的 Ray-Ban Meta Audio。眼镜重约 43 克,支持听音乐和播客、通话,以及免提使用 AI 助手。单次充电续航最长 12 小时,搭配充电盒可额外续航最多 48 小时,起售价为 349 美元,预计 10 月 13 日发货。Ray-Ban Meta Gen 3 配备 1200 万像素摄像头,支持 3K 视频录制,续航

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版:AI算力翻倍,功耗最高降低40%

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,面向耳塞、头戴耳机、音频眼镜等可穿戴设备,整合音频技术、连接能力和端侧AI。据高通介绍,该平台的AI峰值算力从64 GOPS提升至128 GOPS,功耗最高降低40%,平台尺寸缩小最多30%。功能包括aptX Lossless、XPAN、自适应主动降噪和语音处理。高通还将提供参考设计,帮助厂商加快产品上市。

Supermicro 开始出货英伟达 Vera Rubin NVL72 机架

Supermicro 表示,已开始出货基于英伟达 Vera Rubin NVL72 的机架系统。其数据中心模块化解决方案包括液冷计算机架、1.8MW 行级冷却液分配单元、可选的后门热交换器,以及基于英伟达参考架构的网络集成和布线服务。一个可扩展配置覆盖 16 个计算机架,搭载 1,152 个 Rubin GPU 和 331TB HBM4 内存。相关方案支持从 5MW 到 GW 级的功率规模。

Anthropic洽谈租赁最高1吉瓦算力,以降低对云服务商的依赖

据媒体报道,Anthropic正与一家由阿波罗全球管理控股的数据中心开发商进行早期谈判,拟租赁最高1吉瓦算力。若交易达成,Anthropic将能够直接获得大量算力,减少对云服务商的依赖。最终租赁规模、期限及开发商尚未确定。知情人士还称,双方正在讨论由谷歌为项目提供信贷担保,但具体担保范围仍不清楚。

韩美半导体出货 FC Bonder 75,面向 SoC 2.5D 封装

韩美半导体宣布,首台覆晶键合机 FC Bonder 75 已成功出货。该设备支持最大 75 × 75 毫米的封装面积,可处理大型中介层,适用于大面积 AI SoC 的 2.5D 异构集成。今年,该公司还推出了多款先进封装键合设备。后续计划推出热压键合机 2.5D TC Bonder 120,支持 120 × 120 毫米。