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苹果开启特努斯时代,英伟达押注完整AI技术栈

苹果正式进入特努斯时代:蒂姆·库克卸任首席执行官,由前硬件负责人约翰·特努斯接任。特努斯在首份内部备忘录中承诺“下周将有一次重大发布”,这意味着苹果下一场iPhone发布会将成为他上任初期的重要任务。库克将继续担任执行董事长。标题还提到英伟达布局完整AI基础设施技术栈的战略,但所提供的文章节选没有进一步说明相关内容。

麒麟 2026 宣称晶体管密度提升 55%,华为工程师更新 τ 定律论文

华为工程师何庭波在 ChinaXiv 发布预印本,介绍麒麟 2026 采用的 τ 定律与 LogicFolding 架构。该方案不再单纯依赖晶体管微缩,而是通过 3D 混合键合和高密度垂直互连缩短信号传输距离。论文公布的测试数据显示,芯片晶体管密度从每平方毫米 1.55 亿个提升至 2.38 亿个。在相同性能条件下,NPU、GPU 和 CPU 大核功耗较麒麟 9030 Pro 分别下降 66%、5

Ugreen推出HomeAgent AI智能家居中枢和液冷Qi2充电器

Ugreen发布了首款智能家居平台HomeAgent。该系列中枢可在本地存储监控视频和文件、控制兼容Matter的设备,并通过端侧AI识别人、车辆、宠物和包裹。语音助手Uliya支持事件摘要、关键词视频搜索、精彩片段生成,还能针对包裹送达等情况发出语音提醒。顶配MasterAgent Ma100采用英伟达Jetson Thor T5000平台,Ugreen称其本地算力最高可达2,070 FP4 T

启境 GX7 开启预售,搭载华为乾崑智驾 ADS 5

广汽与华为联合打造的启境 GX7 在中国正式开启预售,预售价为 24.99 万至 31.19 万元。该车是首批搭载华为乾崑智驾 ADS 5 的车型之一。华为称,GX7 采用面向 L3 级自动驾驶的架构,配备 4 颗激光雷达和 38 个高性能传感器,并针对供电、转向、制动、通信、定位、算力和感知等功能提供冗余设计。系统支持车位到车位辅助驾驶、自动泊车等功能。车辆还配备鸿蒙座舱、800V 高压平台、5

AMD 发布 Threadripper Halo Station,支持本地运行超万亿参数模型

AMD 在 IFA 2026 上发布 Threadripper Halo Station 工作站,支持在本地运行参数量超过 1 万亿的大型 AI 模型。该系统搭载 96 核锐龙 Threadripper PRO 处理器、两块 Instinct MI350P 加速卡和 2TB 系统内存。未来可支持四卡配置,将 HBM3E 内存总容量提升至 576GB。所有主要算力组件均采用液冷散热。

这家 NAS 公司想在本地运行你的智能家居

以移动电源、充电器和 NAS 存储解决方案闻名的 Ugreen,正大举进军智能家居市场。本周在 IFA 科技展上,该公司推出了 HomeAgent 智能家居平台。该平台将安防摄像头存储、设备端 AI 处理和智能家居控制整合到一个系统中。所提供的描述在进一步说明系统管理方式之前便已中断。

消息称美光 HBM 月产能有望在 2026 年底增至 10 万片,较去年翻倍

据韩媒报道,美光计划将 HBM 月度晶圆投片量从 2025 年底的 4万至5万片提升至 2026 年底的 10 万片。此次扩产重点是面向 NVIDIA Rubin GPU 等 AI 加速器的 12Hi HBM4。预计该产品在美光整体 HBM 产量中的占比将从 2026 年初的 20%至30%提高到年底约 50%。为支持产能爬坡,美光还在增加制造设备采购,相关设备将持续运抵其位于中国台湾地区和新加坡

群联CEO潘健成:明年NAND闪存供应仍将紧张,AI半导体需求才刚刚开始

群联CEO潘健成表示,近期与两家闪存原厂会面时,对方都称目前还无法确定明年的供应缺口有多大。随着台积电持续扩大AI相关产能,AI芯片出货增长也将带动DRAM和NAND闪存需求上升。潘健成指出,云端AI仍在快速发展,而端侧AI尚未全面普及。AI对半导体产能的需求可能持续二三十年,即使存储器厂商扩产,也不会在短期内迅速转为供过于求。他认为近期存储器价格涨幅放缓是好事,因为更合理的价格有助于减轻消费市场

消息称三星电子与 Arm 联合研发下一代端侧 AI 芯片

据韩国媒体 Greened.kr 报道,三星电子与 Arm 已正式启动面向端侧设备的下一代 AI 芯片联合研发项目。Arm 将提供 AI 加速器架构、RTL 等关键设计技术,三星电子 System LSI 事业部负责 SoC 设计,晶圆代工业务则计划采用 2 纳米工艺进行量产。该定制芯片旨在让智能手机等终端无需连接云端,即可在本地完成 AI 运算。三星电子将负责芯片的整体设计与制造,并直接向终端客