小米亮相雷军签名玄戒 O3 纪念铝板,内嵌实体芯片
小米近日展示了一款内嵌玄戒 O3 芯片的纪念铝板。玄戒 O3 于 8 月 24 日发布,是小米面向高端产品打造的 AI SoC,预计首发搭载于小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max。小米称,该芯片采用最高 4.35GHz 的十核 CPU、16 核 GPU,支持 LPDDR6,并配备最高 200 TOPS 的全新 NPU,同时集成自研 ISP 和 RISC-V 安全核心。文中涉及的性能
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小米近日展示了一款内嵌玄戒 O3 芯片的纪念铝板。玄戒 O3 于 8 月 24 日发布,是小米面向高端产品打造的 AI SoC,预计首发搭载于小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max。小米称,该芯片采用最高 4.35GHz 的十核 CPU、16 核 GPU,支持 LPDDR6,并配备最高 200 TOPS 的全新 NPU,同时集成自研 ISP 和 RISC-V 安全核心。文中涉及的性能
Equinix与英伟达达成协议,客户将能够在Together AI平台上运行自己的人工智能模型。随着市场对AI工作负载和数据中心容量的需求不断增长,这项合作将加强Equinix作为AI基础设施供应商的地位。Equinix股价年初至今上涨33%,公司市值升至约1000亿美元。
中国芯片企业地平线宣布,征程系列智能驾驶芯片量产规模已突破1500万套。据公司介绍,相关芯片累计赋能800万名车主,并与超过40个汽车品牌达成合作,中国前十大车企均在其中。自2020年启动前装量产以来,地平线用了5年实现从0到1000万套,而从1000万套增至1500万套仅用12个月。公司称,目前已有500款量产车型确定采用其芯片,其中近130款属于中高阶智能驾驶领域,在手定点总量超过2000万套
RPCS3 团队表示,不会将英伟达 DLSS 5 集成到 PS3 模拟器的官方版本中。部分用户据称已在 RPCS3 渲染器中测试泄露的 DLSS 5 DLL 文件,团队称测试结果显示性能下降。据相关报道,英伟达表示,目前启用 DLSS 5 可能导致游戏性能下降 50% 至 60%。DLSS 5 被描述为面向 RTX 50 系列显卡的新一代超分辨率和神经渲染技术。上述信息基于泄露文件测试及文章引用的
据The Information报道,英国云服务商Nscale已与人工智能公司Anthropic达成一项价值450亿美元的算力协议。该协议使Nscale向潜在投资者披露的合同总额从约510亿美元增至约1030亿美元。相关合同的平均期限为5.7年,按此计算年均规模约为180亿美元,但公司没有披露预计实际确认的收入。知情人士称,Nscale最早可能在本月推进首次公开募股(IPO)。上述数据来自公司文件
研究人员正在开发将AI、传感器和通信设备安装在蟑螂身上的系统,用于灾害现场搜救。背包式设备可以测量蟑螂的心跳、神经信号和身体动作,再由AI分析数据、判断周围环境,并辅助引导蟑螂避开危险区域。在紫外线、化学物质暴露和高温等环境测试中,表现最佳的模型达到93%的识别准确率,研究人员还成功引导蟑螂逃出迷宫。相关技术已进入灾区测试,但进入钢筋混凝土建筑后容易出现通信不稳定。其他研究则关注为昆虫提供水下活动
弗吉尼亚州劳登县被称为“数据中心巷”,拥有约250座数据中心。该地区展现了人工智能基础设施大规模扩张对当地社区、公共设施、电力供应和环境造成的影响。
博通总裁兼首席执行官陈福阳预计,Anthropic和OpenAI将超越谷歌,成为博通AI ASIC业务的前两大客户。博通2026财年第三季度AI半导体业务收入达到167亿美元,同比增长221%。公司向谷歌供应TPU v7和TPU v8i,为OpenAI开发定制加速器“Jalapeño”,并计划向Meta交付MTIA系列加速器。博通预计第四季度AI收入为217亿美元,全年为580亿美元。Anthro
在G20创新部长级会议上,英伟达首席执行官黄仁勋表示,AI正在多个行业扩大就业,尤其是基础设施相关领域。他称,英伟达自身及其生态系统已创造数十万个就业岗位,今年全球和美国的基础设施投资将接近1万亿美元。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼认为,AI可能引发历史上规模最大的创业热潮。黄仁勋将AI产业链比作“五层蛋糕”:能源、芯片、数据中心基础设施、AI模型,以及数据与应用。他表示,各国不必在所有层面
ACEMAGIC 计划将 F9A 迷你主机升级为 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器,并支持最高 128GB LPDDR5X-8533 内存。其余规格与此前公布的锐龙 AI Max+ 395 版本基本一致,包括两个 M.2 PCIe Gen4 固态硬盘位、Wi-Fi 7、OCuLink 4i、40Gbps USB-C、HDMI 2.1、DisplayPort 和两个 2.5GbE
本期科技资讯包含多项 AI 动态。谷歌上线 Gemini 3.8 Flash,面向软件工程、智能体任务和复杂知识处理流程,主打以较低成本进行大规模生产部署。李飞飞创办的 World Labs 发布 Atlas,称其为多模态世界模型,可实现高精度镜头控制、图像和视频生成,以及 3D 重建。腾讯推出 WorkBuddy 开放平台,支持开发者创建和管理智能体技能与专家能力。努比亚表示第二代豆包手机计划于
TechCrunch Disrupt 2026 将推出名为 Real World AI 的全新舞台,重点讨论数字系统与物理世界之间的融合。活动预计将涉及英伟达、机器人以及灭绝动物等主题。目前的公告尚未公布具体产品、研究成果或技术突破的详细信息。
DigitalBridge首席执行官马克·甘齐表示,人工智能基础设施投资需要采取多元化策略,但他认为真正的瓶颈在于电力供应。甘齐在接受Romaine Bostick主持的彭博《The Close》节目采访时说,行业不能只关注芯片或软件。他还强调,人工智能基础设施建设不应被政治化。
慧与科技(HPE)公布第三季度营收为122亿美元,同比增长34%,高于市场预期的119亿美元。公司上调了2026财年和2027财年的销售增长预期,并与一家云服务企业签署了价值35亿美元的服务器协议。HPE表示,支持人工智能工作负载的基础设施需求是推动增长的因素之一。
博通公布2026财年第三财季营收为295.91亿美元,同比增长86%;归母净利润为130.88亿美元,同比增长216%。AI半导体收入达到167亿美元,同比增长221%、环比增长54%。公司预计第四财季合并营收为348亿美元,其中AI半导体收入预计达到217亿美元。公司本季度自由现金流为136.65亿美元,并宣布每股派发0.65美元现金股息。以上内容根据所提供报道整理,相关数据仍应以博通官方财报和