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Supermicro 开始出货英伟达 Vera Rubin NVL72 机架

Supermicro 表示,已开始出货基于英伟达 Vera Rubin NVL72 的机架系统。其数据中心模块化解决方案包括液冷计算机架、1.8MW 行级冷却液分配单元、可选的后门热交换器,以及基于英伟达参考架构的网络集成和布线服务。一个可扩展配置覆盖 16 个计算机架,搭载 1,152 个 Rubin GPU 和 331TB HBM4 内存。相关方案支持从 5MW 到 GW 级的功率规模。

Anthropic洽谈租赁最高1吉瓦算力,以降低对云服务商的依赖

据媒体报道,Anthropic正与一家由阿波罗全球管理控股的数据中心开发商进行早期谈判,拟租赁最高1吉瓦算力。若交易达成,Anthropic将能够直接获得大量算力,减少对云服务商的依赖。最终租赁规模、期限及开发商尚未确定。知情人士还称,双方正在讨论由谷歌为项目提供信贷担保,但具体担保范围仍不清楚。

韩美半导体出货 FC Bonder 75,面向 SoC 2.5D 封装

韩美半导体宣布,首台覆晶键合机 FC Bonder 75 已成功出货。该设备支持最大 75 × 75 毫米的封装面积,可处理大型中介层,适用于大面积 AI SoC 的 2.5D 异构集成。今年,该公司还推出了多款先进封装键合设备。后续计划推出热压键合机 2.5D TC Bonder 120,支持 120 × 120 毫米。

高通发布骁龙8 Elite Gen 6与Extreme,支持本地运行300亿参数模型

高通在年度骁龙峰会上发布了骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰手机处理器。两款芯片均重点提升端侧AI能力,并配备新的传感中枢,可在设备上运行小型模型。高通表示,Extreme版本能够本地运行规模最高达300亿参数的混合专家模型,并通过仅激活任务所需的专家来降低能耗。相关应用包括个性化语音助手、说话人识别、本地用户记忆和任务自动化。此外,两款芯片还升

阿里云发布 Qwen Book,AI 智能体电脑正式亮相

在2026云栖大会上,阿里云发布了Qwen Book。这款电脑主打自主理解用户意图、持续学习和执行长期任务,配备Skill键盘阵列、全局AI按键以及支持语音和手写的输入笔。产品旨在提升跨应用、跨智能体的协作效率,并支持高负载任务持续运行。Qwen Book采用“OS as Harness”理念,将千问端云模型与操作系统、应用、云服务和硬件深度整合。阿里云表示将开放系统接口,并已与高通、英特尔、罗技

马斯克预测十年内至少有 10 亿台人形机器人

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在接受央视财经采访时表示,未来十年内全球可能至少拥有 10 亿台人形机器人。他预测,15 年后数量或达到 100 亿台,20 年后可能达到 1000 亿台。马斯克认为,未来个人可以操控数百台乃至数千台实体机器人和数字智能体,从而催生大量“一人公司”并显著提升个人生产力。他还建议,在 AI 时代应学习广泛知识,并提升组织问题和编写提示词的能力。这些预测没有提供相应的技术或

马斯克:中国 AI 大模型单位算力性能接近全球顶尖水平

特斯拉 CEO 埃隆·马斯克在接受央视采访时表示,中国 AI 大模型按单位算力计算的性能接近全球顶尖水平。他估计,中国可能通过光刻技术和芯片制造的进步,在两到三年内补齐算力缺口。马斯克还预测,AI 将在数字工作和软件开发领域实现大幅进步,十年内全球可能拥有至少 10 亿台人形机器人。这些内容属于马斯克的个人预测,报道未提供独立的技术证据予以支持。