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高通新一代骁龙芯片将借助 AI 与虚幻引擎 5 提升手游画质

高通在 2026 骁龙峰会上宣布,第六代骁龙 8 超级至尊版将强化对虚幻引擎 5 的支持。其 Adreno GPU 首次加入面向 AI 计算的专用 Adreno Matrix Cores,并推出 Adreno Neural Fusion 技术。该技术把神经网络处理、AI 超级分辨率和帧生成整合到同一条图形渲染管线中。游戏可以先以较低的内部渲染分辨率生成画面,再利用 AI 恢复细节并生成额外帧,从而

高通展示可在手机上运行的300亿参数AI模型,预填充吞吐量超每秒330个Token

高通在2026年骁龙峰会上宣布,与阶跃、无量火及江波龙合作,基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台,对StepEdge-Omni 30B-MoE模型进行端侧适配和推理优化。该混合专家模型仅根据任务需要激活部分专家模块,以降低计算量和内存带宽需求。合作方表示,通过优化推理引擎、异构调度和存储方案,模型运行内存需求较传统方案降低超过50%。模型无需调用云端,即可在手机上完成邮件理解、行程规划、日历同步、航

高通发布第六代骁龙8至尊超频版:主频超5GHz,GPU性能提升44%

高通在2026骁龙峰会上发布第六代骁龙8至尊超频版和第六代骁龙8至尊版移动平台。两款平台均采用2纳米制程,面向搭载端侧人工智能和智能体人工智能功能的下一代旗舰手机。据高通介绍,至尊超频版最高主频超过5GHz,CPU性能提升13%、能效提升37%、响应速度提升15%;Adreno GPU性能提升44%,能效提升40%。平台还支持AI辅助图形渲染、场景理解和高级影像处理。小米、vivo、红魔、REDM

高通计划将 HBC 架构整合进骁龙芯片,加速手机端 AI 并降低功耗

高通在 2026 骁龙峰会上宣布,未来将把 HBC 技术应用于骁龙芯片。HBC 是 High Bandwidth Compute 的缩写,最初面向数据中心产品。该架构将计算组件放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方,并通过 3D 集成和硅通孔缩短数据传输距离。通过将部分计算移至内存附近,HBC 旨在减少 AI 推理过程中的数据搬运、延迟和内存功耗。对智能手机而言,这可能有助于在本地运行更大、上下

全球人工智能竞赛:芯片、人才与世界模型

彭博社记者埃德·勒德洛分析了阿里巴巴推出的新款人工智能芯片。这款加速器旨在与英伟达竞争,并支持未来数年数据中心容量的大规模扩张。他还采访了安德烈森·霍洛维茨学院创始人兼首席执行官加根·比亚尼。该学院是硅谷面向人工智能时代的另类教育机构。此外,人工智能先驱李飞飞讨论了人工智能安全争议、与中国的竞争,以及构建世界模型日益加剧的竞赛。

苹果暂停开发 AirTag 大小的 AI 别针

据彭博社报道,苹果已暂停开发一款配备摄像头的 AI 可穿戴设备。该原型产品大小约为 AirTag,可别在衣物上或佩戴在脖子上。摄像头原本计划将佩戴者周围环境的信息传递给 Siri,并提供视觉智能功能,让 Siri 回答佩戴者所在位置或正在观看的内容。此前有传闻称产品最早可能于 2027 年推出,但开发延期后,这一时间表已不太可能实现。苹果仍在开发其他可穿戴产品,包括无屏健身手环、AI 智能眼镜和配

ABB Motion总裁谈新型数据中心技术

ABB Motion总裁布兰登·斯宾塞介绍了ABB面向数据中心推出的新型机架产品组合,旨在满足人工智能基础设施不断增长的电力和计算需求。他表示,单个机架的功率需求正在大幅上升,未来部署可能达到每个机架约1兆瓦,整体电力需求或将达到当前水平的5至6倍。斯宾塞在彭博节目《The Close》中接受了罗曼·博斯蒂克和贝利·利普舒茨的采访。

苹果或将很快发布全新操作系统

据彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果正在为传闻已久的智能家居中枢开发一款新操作系统。该平台可能融合 iOS、watchOS 和 tvOS 的元素,提供应用图标网格、小组件以及可自定义的时钟界面。Siri预计将成为核心功能,支持个性化信息显示、FaceTime、HomeKit设备控制、家庭安全监控以及AI对话。设备可能配备6英寸或7英寸屏幕、内置扬声器、面部识别和多用户支持。根据可能与苹果有关的商标活

苹果智能眼镜或将进入快速增长的市场

据报道,苹果首款智能眼镜可能于2027年末推出,初期或不配备增强现实显示屏,而是侧重音频、摄像头、Siri,以及与iPhone和苹果生态系统的连接。Counterpoint Research数据显示,2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%,其中无显示屏产品占市场的96%。Meta目前以约94%的出货份额占据主导地位,主要受Ray-Ban Meta系列推动。苹果更先进的增强现实眼镜预计最

消息称微软研发12英寸小型Surface,或搭载英伟达RTX Spark芯片

据消息人士 Roland Quandt 透露,微软正在内部研发一款代号为“Minos”的小型 Surface 电脑。该产品可能配备 12 英寸屏幕、24GB 或 32GB 内存,以及 512GB 或 1TB 存储空间,并有望采用英伟达 RTX Spark 芯片。微软计划于 10 月 7 日举办活动,主题是本地 AI 如何塑造 PC 的下一阶段,英伟达 CEO 黄仁勋预计将出席。不过,目前尚不清楚这

后摩智能确认下一代端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构

后摩智能(HOUMO.AI)在2026全球AI芯片峰会上确认,其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构,结合融合存算与3D DRAM技术。公司称,通过垂直堆叠,该芯片有望在相同面积下实现约2倍算力,并进一步优化功耗和散热压力。新一代旗舰芯片将面向端侧低延迟推理和交互。后摩智能于2025年7月发布M50芯片,典型功耗为10W,可提供160 TOPS的INT8算力或100 TFLOPS