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雷鸟 iO AI 智能眼镜确认搭载恒玄科技 6nm BES2800 芯片

雷鸟宣布,智能眼镜 iO 将搭载恒玄科技 BES2800 芯片。该芯片采用 6nm 工艺,集成多核 CPU、大容量存储、双模蓝牙和低功耗 Wi-Fi 6。iO 支持实时提示和全天智记等功能,整机重量为 34 克,在中国的上市价格为 2349 元,政府补贴后为 1996.70 元。眼镜采用钛合金镜框、智能交互旋钮和波导显示方案,并支持最高 1000 度近视适配。

英特尔称14A缺陷密度曲线创22纳米以来最佳,计划2027年下半年风险试产

英特尔首席财务官David Zinsner表示,即将推出的14A制程拥有自22纳米节点以来最佳的缺陷密度曲线。英特尔目前计划于2027年下半年启动风险试产,并在2028年进入量产。14A将采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerDirect背部供电技术和ASML High-NA EUV光刻设备。0.5版工艺设计套件已向客户开放,0.9版预计于2026年10月发布。先进封装技术EMIB

高通:基于我们的 SoC 平台可以构建 L3 级解决方案

高通 ADAS 和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 表示,Snapdragon Ride SoC 平台可以用于构建 L3 级自动驾驶解决方案。高通的 L2+ 系统目前已经量产。Saxena 认为,L3 初期将主要部署在高速公路等结构化程度较高的场景,中国在 L3 和 L4 的落地速度可能快于其他市场。平台最终用于哪个自动驾驶级别,将由汽车厂商决定。高通目前正与宝马、零跑汽车以及中国

Plaud 将推出 AI 耳机

Plaud 发布了一款能够录音、转录并总结对话的新型 AI 可穿戴设备。Plaud One Explorer Edition 既可以像传统耳机一样佩戴,也可以通过独立充电盒使用。充电盒内置 4G 连接功能,可用于上传和处理录音内容。

人工智能正让你的设备更昂贵、性能更弱

人工智能硬件需求加剧了全球内存短缺,迫使设备制造商承受更大成本压力。厂商可能提高价格、减少零部件,或两者同时进行。多家全球大型科技公司即将推出新硬件之际,这一问题可能影响消费者产品。苹果已经发布搭载M6芯片的新款Mac mini和Mac Studio;预计该公司还将在9月发布新款iPhone,其中可能包括首款折叠屏iPhone,以及新款Apple Watch。

Day-0 支持:摩尔线程宣布快速完成智谱 GLM-5.3-Flash 适配

智谱近日开源 GLM-5.3-Flash,模型总参数量为 3200 亿,激活参数为 180 亿。摩尔线程表示,已基于 MTT S5000 AI 训推一体加速卡和 MUSA 软件栈,在模型发布当日完成支持。公司针对模型线性注意力架构中的 KDA 机制优化了相关算子,并与 SGLang-MUSA 缓存管理系统完成整合。智谱称,该模型在 Artificial Analysis Intelligence

DLSS-NR DLL 首次现身《NBA 2K27》游戏文件,体积暴增暗示重大升级

《NBA 2K27》抢先体验版的游戏文件中发现了一款此前未公开的 NVIDIA DLL,文件名为 nvngx_dlssnr.dll。系统将其识别为 NVIDIA DLSSNR,版本号为 310.8.0.0,体积达到 158MB,远高于当前 DLSS 库通常 20 至 50MB 的大小。文件名中的“NR”与 NVIDIA 已宣布的神经渲染技术 DLSS-NR 相符。这可能是首个在已发布游戏中公开发现

普京准备升级乌克兰战争,英伟达提振市场对人工智能热潮的信心

据接近克里姆林宫的人士透露,俄罗斯认为和平谈判已经陷入僵局,正考虑加强对乌克兰的攻击,潜在目标包括基辅及其他乌克兰城市的基础设施。与此同时,英伟达对2028财年的销售前景作出乐观预测,部分缓解了市场对人工智能基础设施支出可能失去动力的担忧。