英伟达称Groq 3 LPX推理加速器已进入全面量产
英伟达表示,其专用于人工智能推理的Groq 3 LPX加速器已进入全面量产阶段,云服务商Nebius已成为首个客户。此外,SpaceXAI也将采用英伟达的Vera CPU。报道没有提供性能数据或独立基准测试结果。
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英伟达表示,其专用于人工智能推理的Groq 3 LPX加速器已进入全面量产阶段,云服务商Nebius已成为首个客户。此外,SpaceXAI也将采用英伟达的Vera CPU。报道没有提供性能数据或独立基准测试结果。
第二届世界人形机器人运动会举重项目于8月24日结束。北京人形—华科联队的机器人以15公斤为基础逐步加重,最终成功举起16公斤,夺得本届赛事首个人形机器人举重冠军。赛事吸引了来自六大洲16个国家的666支队伍和2056台机器人参赛。比赛项目由首届的26项增至51项,涵盖竞技项目及工业、物流、酒店、家庭和消防救援等应用场景。
台湾检方已起诉9人,其中包括英伟达和超微电脑员工,指控他们涉嫌协助将人工智能服务器非法出口至中国。案件涉及可能违反台湾出口管制规定,也反映出中国获取人工智能硬件正受到越来越严格的监管审查。
台湾已就涉嫌将人工智能服务器走私到中国一案起诉9人。美国的出口管制使中国企业更难直接获得英伟达芯片,促使其寻找地下或迂回供应渠道。台湾正在研究遏制相关非法贸易的措施。
小米创始人、董事长兼CEO雷军宣布,9月将成为小米的重要科技发布月。小米计划推出澎程系列新车、Xiaomi 18 Fold以及Xiaomi 18 Pro系列。Xiaomi 18 Fold和小米平板9 Pro Max预计将搭载全新的玄戒O3芯片。小米称其为AI旗舰SoC,宣称安兔兔跑分达到522万分,采用十核心CPU,支持LPDDR6,并具备最高200TOPS的张量算力。该芯片还针对小米端侧大语言模
小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏表示,搭载第二代VLA的前装量产Robotaxi已在广州完成超过2000次内部载客测试,并跑通示范运营的完整流程。公司还完成了云端接管平台的开发,目标是在明年实现没有车内安全员的载客运营。小鹏汽车自今年3月起在广州开展常态化L4级公开道路测试,目前正与国内外合作伙伴洽谈,加快图灵AI芯片、第二代VLA模型、Robotaxi和人形机器人技术的商业化及全球推广。
中国光收发器制造商Eoptolink Technology Inc.为满足强劲的AI需求并防范供应限制,囤积了关键零部件。这使其库存价值在上半年增加了61%。
零跑汽车在2026年中期业绩会上表示,公司已在具身智能机器人领域进行规划。管理层认为,新能源汽车企业,尤其是具备全域自研能力的企业,具备开发具身智能机器人的条件,并称将于近期公布具体信息。工商信息显示,零跑旗下浙江凌昇动力科技于2026年7月全资成立湖州凌昇精密制造有限公司,注册资本为2.1亿元,经营范围包括工业机器人制造和智能机器人研发。目前公司尚未公布具体产品或上市时间表。
英伟达目前仍主导高性能芯片市场,但越来越多的企业正试图进入其核心领域。竞争加剧可能在长期内对这家芯片制造商的领先地位构成压力。
中国 AI 芯片开发商燧原科技将于 9 月 2 日在上海证券交易所科创板启动首次公开发行股票申购。公司计划发行 4303.5173 万股,占发行后总股本的 10%。燧原科技成立于 2018 年,与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技并称为国产 GPU“四小龙”。公司目前尚未盈利,若上市时仍处于亏损状态,将被纳入科创板成长层。本次 IPO 计划募资约 60 亿元,用于第五代和第六代 AI 芯片产品的研发及产
Yorkville Ives & Co.合伙人兼高级董事总经理丹·艾夫斯在英伟达发布季度财报前发表了展望。英伟达已告知客户,搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。艾夫斯认为,尽管成本上升,这一涨价趋势总体上仍对科技行业有利。
乌克兰官员表示,一架搭载英伟达芯片的俄罗斯无人机袭击了扎波罗热市一座加油站,造成三人死亡。他们称该武器由人工智能引导,并具备完全自主能力。相关说法尚未得到独立证实,但这起事件凸显了致命武器在缺乏人类直接控制的情况下运行所引发的担忧。
乌克兰称,俄罗斯在自主式人工智能制导无人机中使用了英伟达Jetson Orin计算模块。英伟达表示,这些模块在转售市场上广泛流通。《纽约时报》报道了外形类似模型飞机的俄罗斯小型无人机,并探讨商用计算硬件如何可能被用于自主飞行和目标引导。
小鹏汽车宣布,其机器人业务首轮融资已超过9亿美元。小鹏集团董事长兼CEO何小鹏表示,公司希望在不久的将来将一款高阶人形机器人投入现实应用。按照公司说法,该机器人无需遥控器,能够自然交互,拥有自己的记忆,并将比现有机器人更拟人、更安全。小鹏称,目标不是打造演示产品,而是实现量产。IRON计划于2026年底进入量产阶段,首先在小鹏门店和园区落地商业应用;面向中国及海外市场的正式上市和交付计划于2027
Coherent已开始向人工智能半导体合作伙伴提供300mm高导热碳化硅(SiC)衬底样品。公司宣称,与现有方案相比,新产品的散热性能最高可提升25%。Coherent表示,人工智能处理器的性能正日益受到散热能力限制,先进SiC材料有望帮助缓解这一热管理瓶颈。该产品结合了Coherent多年积累的SiC技术和可扩展的300mm制造平台。