消息称三星将以2nm工艺制造HBM基础裸片，延续自研4nm HBM4路线
据报道，三星正重新规划一条在建生产线，用于制造高带宽内存（HBM）的基础裸片。业内人士称，该生产线可能采用先进的2nm工艺，预计约两年后投入使用，但计划仍可能调整。HBM4将采用性能更强的总线和更多硅通孔（TSV），因此基础裸片的技术要求将进一步提高。三星晶圆代工和台积电正逐步承担相关制造工作。SK海力士也已与台积电合作生产HBM相关芯片，可采用N12和N5工艺。
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消息称理想汽车探索自研云端推理芯片，沿用数据流架构
据多位消息人士透露，理想汽车正在探索自研云端推理芯片，项目仍处于早期阶段，可能采用与其智能驾驶芯片相同的数据流架构。该芯片可承接部分目前由 GPU 执行的推理任务，包括智驾模型的数据处理、测试和仿真，以及大语言模型的请求处理。涉及参数更新的模型训练仍需使用专用训练芯片。一种可能路径是复用车端 NPU 的计算设计，将多个 AI 计算芯粒与高带宽内存、高速互联结合起来。与车端芯片相比，云端芯片需要处理
Kog致力于从GPU中挖掘更多推理性能
法国初创公司Kog对“GPU不适合代理式AI工作流”的看法提出质疑。该公司正在尝试提升GPU可提供的推理性能。不过，目前的信息没有给出具体技术成果，也没有独立基准测试来证实这一说法。
如果新预测成真，超大规模云服务商或将后悔押注天然气
美国部分地区的天然气价格可能上涨至三倍，这可能使超大规模云服务商为其人工智能数据中心供电承担巨额成本。
SK海力士董事长为内存价格飙涨致歉：2027年供应短缺将最严重
SK集团董事长崔泰源表示，受HBM等AI芯片内存需求超过供给影响，全球内存短缺可能在2027年达到最严重程度。SK海力士正大举投资韩国和美国的生产及先进封装设施，并计划在未来几年显著扩大产能。崔泰源为内存价格上涨过快致歉，称由此产生的“芯片通胀”也推高了苹果等消费电子企业的成本。由于新工厂建设通常需要4至5年，大量新增供给预计要到2028年后才能进入市场。公司正在韩国龙仁和美国印第安纳州推进扩产。
消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”将采用台积电 A16 制程
据台湾媒体《电子时报》报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡阶段，英伟达已开始推进下一代 GPU 平台“Feynman”的研发。据称，Feynman 将采用 3D 小芯片、台积电 SoIC 堆叠技术和共封装光学（CPO）。业内消息称，该平台可能使用台积电 2nm 改进版 A16 制程，并搭配定制 HBM 与 CPO。英伟达尚未对此消息作出官方确认。SoIC 通过垂直堆叠晶粒，可缩短信号传输
AI 智能体进入企业：你的安全基础准备好了吗？
企业对 AI 智能体的采用日益增加，凸显了构建稳健安全基础的必要性。文章重点讨论硬件级安全机制，以及它们如何帮助保护系统和数据。
荣耀：Robot Phone只是迈向AI手机的第一代探索
荣耀终端产品线总裁方飞表示，8月12日发布的Robot Phone是荣耀对AI时代手机形态的第一代探索。荣耀称，这款产品并非只是给手机增加云台，而是希望进一步连接感知、理解与行动。该机在中国售价从9999元起，配备2亿像素主摄和潜望式长焦镜头、第五代骁龙8至尊版芯片，以及端侧YOYO大模型。荣耀表示，YOYO能够识别用户的情绪状态、使用习惯和周围环境。报道没有提供证明这些能力的独立测试结果。
闪迪计划2027年提供首个HBF样品，2028年实现量产
闪迪与SK海力士已公布高带宽闪存HBF的首个标准规范。闪迪表示，首款HBF产品已经完成流片，预计2027年提供初始样品，并于2028年实现量产。HBF旨在提供接近HBM的读取带宽，同时实现约8至16倍的容量，以缓解AI系统的内存瓶颈。第一代产品预计支持最高512GB容量，带宽约为0.4至3.0TB/s。由于延迟较高，HBF不太可能完全取代HBM，但可能用于成本更低的AI推理架构。
苹果 HomePod mini 2 有望今秋发布，AI 芯片成核心升级
苹果可能最早于今年秋季推出第二代 HomePod mini，距离初代发布已近六年。据报道，产品迟迟未更新的原因之一，是下一代 Siri 的开发进度。新音箱预计搭载更快的处理器，可能达到 S9 或更高规格，以支持端侧 AI 运算。UWB 芯片和音质也可能升级，但具体硬件信息尚未得到确认。这一消息显示，苹果 AI 的研发进度正越来越明显地影响其新硬件的发布节奏。
近距离看致命无人机蜂群是什么样的
自主无人机蜂群正逐渐成为现实。越来越多的公司正在开发能够协同控制无人平台的技术，覆盖商用四旋翼无人机到小型犀牛大小的无人机。这些技术旨在将无人机蜂群转变为高度自主的监视和攻击平台。彭博社记者卡特里娜·曼森报道。
芯擎科技7纳米车规级AI加速芯片“天工100”量产
芯擎科技宣布，7纳米车规级AI加速芯片“天工100”（NNA100）已开始量产，并向整车厂和Tier 1供应商批量供货。该芯片提供96 TOPS INT8算力和102GB/s独立LPDDR5内存带宽，可通过PCIe 4.0或USB 3.2接入。在不更换车辆主控SoC、不重构整车电气电子架构的情况下，它可为新车和存量车型增加AI算力。官方称其支持3B至7B模型或多个4B模型，面向多模态交互和车载AI
瑞银：英特尔或为 AMD 代工芯片，EMIB-T 封装良率接近 90%
瑞银分析称，由于台积电先进封装产能受限，AMD 可能与英特尔签署晶圆代工协议，并在 AI 加速器上采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。瑞银还认为，谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都可能与英特尔合作。英特尔目前预计从 2027 年开始批量供应 EMIB-T。该封装技术的良率已接近 90%，但基板良率约为 50%，仍是关键瓶颈。上述合作目前尚未得到确认。
极氪 Eva 车载机器人上架京东：支持主动追踪与智能转向
极氪 Eva 车载机器人已在京东上架，预售价为 799 元，适配极氪 001、8X、9X、7X 等多款车型。产品采用宇航员造型设计，通过 USB Type-C 供电，并安装在中控屏后方。官方介绍的功能包括主动追踪、四向转向控制、声源方向识别和对话对象动态追踪。其 AMOLED 屏幕可根据环境光线自动调节亮度，并与极氪车载语音助手及车机系统联动。
LG与英伟达签署谅解备忘录，多领域AI合作进入执行阶段
LG与英伟达在美国加州圣克拉拉的英伟达总部签署谅解备忘录，双方在多个AI领域的合作由规划转入执行。LG将在美国田纳西州的一家洗衣机工厂，于实际生产环境中验证轮式机器人LG CLOiD，并计划于2027年第一季度公开新一代双足人形机器人。该机器人将采用英伟达Jetson Thor芯片、Isaac GR00T开放参考平台和Halos for Robotics安全系统。LG还计划在2027年上半年启动基