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Anthropic洽谈租赁最高1吉瓦算力,以降低对云服务商的依赖

据媒体报道,Anthropic正与一家由阿波罗全球管理控股的数据中心开发商进行早期谈判,拟租赁最高1吉瓦算力。若交易达成,Anthropic将能够直接获得大量算力,减少对云服务商的依赖。最终租赁规模、期限及开发商尚未确定。知情人士还称,双方正在讨论由谷歌为项目提供信贷担保,但具体担保范围仍不清楚。

微软为 Windows 11 版 Clipchamp 新增本地 AI 视频超分功能,最高可提升至 4K

微软正为 Windows 免费视频编辑器 Clipchamp 添加本地 AI 视频超分功能,可将低分辨率视频提升至最高 4K。支持的电脑可调用 CPU 处理,Copilot+ PC 则可使用 NPU。该功能支持 AMD、英特尔和高通的兼容硬件,仅适用于 Windows 桌面应用,浏览器版暂不支持。AI 会估算并生成额外细节,无法还原原始视频中未记录的信息,因此可能产生画面伪影或轻微失真。微软不建议

小马智行 2026 年上半年归母净亏损 1.1 亿美元,同比扩大 14.74%

小马智行公布,2026 年上半年营收为 7,047 万美元,同比增长 98.9%;Robotaxi 服务收入同比增长 534%,达到 2,060 万美元。标题称归母净亏损为 1.1 亿美元,同比扩大 14.74%;但文章其他部分称净亏损为 9,890 万美元且同比收窄,相关数据存在矛盾。经营现金流为负 1.18 亿美元。公司目前拥有 1,975 辆 Robotaxi,目标在 2026 年底前将车队

甲骨文裁员文件泄露,云业务部门遭重创

泄露文件揭示了甲骨文最新一轮裁员对云基础设施部门的影响。在美国,该部门有 546 名员工列入名单,软件开发人员、经理和数据中心运营人员受影响较大。甲骨文在加大 AI 基础设施投资的同时,计划今年投入 900 亿至 950 亿美元建设数据中心。不过,文件并未证明裁员是由 AI 导致的。甲骨文此前表示,截至 5 月 31 日的财年员工人数减少了 2.1 万人。

AI 编程工具越来越强,为什么不少国内开发者仍觉得用起来不顺?

Claude Code、Codex 和 Gemini CLI 等编程智能体可以分析代码库、修改文件、执行命令并辅助调试。文章称,国内开发者面临的实际障碍包括网络连接不稳定、支付流程复杂、配置门槛较高,以及团队用量管理和企业采购不便。随后,文章推广 AICodeMirror 中转服务,介绍其套餐、支持服务和用户数据;这些产品相关说法未经独立核实。

科大讯飞发布语音识别大模型 Spark-ASR-2.0,明日起逐步上线讯飞输入法

科大讯飞发布新一代语音识别大模型 Spark-ASR-2.0。公司称,该模型提升了中英文混合、方言及复杂声学环境下的识别效果,采用非自回归与经大语言模型增强的自回归识别协同、动态上下文注入等技术。相比 Spark-ASR-1.0,推理成本增加 10%。模型将于明日起逐步上线讯飞输入法,并通过讯飞开放平台提供 API,后续还将应用于更多讯飞产品。

腾讯将WorkBuddy企业版扩展为一体化办公套件

腾讯将腾讯文档、腾讯乐享、腾讯网盘、安全与效能运营平台及AI设计智能体Ardot接入WorkBuddy企业版。腾讯称套件升级后价格不变,部分产品权益可按需增购。WorkBuddy作为统一的智能体底座,让套件内应用共享企业数据与上下文,并支持集中管理。腾讯列举了部分客户的效率提升案例,但相关数据来自企业或客户报告。

浙江以 AI 全天候巡查外卖商户后厨

浙江省使用 AI 系统全天候监管外卖商户后厨。系统对后厨画面进行评分,可识别未戴工作帽、鼠迹等 12 类违规情况,并向商户发送整改意见,或向监管人员推送线索。据当地部门介绍,自去年 11 月以来,系统累计巡检超过 460 万家次。商户自主整改率从 20% 多提升至 60%,低于 60 分的商户占比则从近 29% 降至 4% 以下。另有系统核验近 20 万家外卖商户的证照,并与三大外卖平台互通数据。

AI概念股带来的财富效应支撑日韩奢侈品消费,市场波动未令其明显转弱

尽管AI相关股票推动的股市涨势已经降温,韩国和日本富裕消费者的奢侈品支出仍具韧性。韩国新世界百货8月同店销售额同比增长15%,奢侈品销售额增长20%。历峰集团和LVMH也报告称,亚洲部分市场需求强劲。不过,需求自7月以来有所降温,珠宝、手表和顶级品牌的表现好于整体品类。分析师预计,半导体行业收益仍将通过工资、奖金、股息和投资支撑消费。日本的奢侈品支出也在增长,但有经济学家指出,股市财富效应对日本家

韩美半导体出货 FC Bonder 75,面向 SoC 2.5D 封装

韩美半导体宣布,首台覆晶键合机 FC Bonder 75 已成功出货。该设备支持最大 75 × 75 毫米的封装面积,可处理大型中介层,适用于大面积 AI SoC 的 2.5D 异构集成。今年,该公司还推出了多款先进封装键合设备。后续计划推出热压键合机 2.5D TC Bonder 120,支持 120 × 120 毫米。