ABB Motion总裁谈新型数据中心技术
ABB Motion总裁布兰登·斯宾塞介绍了ABB面向数据中心推出的新型机架产品组合,旨在满足人工智能基础设施不断增长的电力和计算需求。他表示,单个机架的功率需求正在大幅上升,未来部署可能达到每个机架约1兆瓦,整体电力需求或将达到当前水平的5至6倍。斯宾塞在彭博节目《The Close》中接受了罗曼·博斯蒂克和贝利·利普舒茨的采访。
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ABB Motion总裁布兰登·斯宾塞介绍了ABB面向数据中心推出的新型机架产品组合,旨在满足人工智能基础设施不断增长的电力和计算需求。他表示,单个机架的功率需求正在大幅上升,未来部署可能达到每个机架约1兆瓦,整体电力需求或将达到当前水平的5至6倍。斯宾塞在彭博节目《The Close》中接受了罗曼·博斯蒂克和贝利·利普舒茨的采访。
人工智能企业正面临日益加剧的责任风险。此外,Anthropic推迟了首次公开募股,而人工智能代理仍存在信任问题。
据彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果正在为传闻已久的智能家居中枢开发一款新操作系统。该平台可能融合 iOS、watchOS 和 tvOS 的元素,提供应用图标网格、小组件以及可自定义的时钟界面。Siri预计将成为核心功能,支持个性化信息显示、FaceTime、HomeKit设备控制、家庭安全监控以及AI对话。设备可能配备6英寸或7英寸屏幕、内置扬声器、面部识别和多用户支持。根据可能与苹果有关的商标活
唐纳德·特朗普在联合国大会演讲中声称,美国现在正式将人工智能改称为“超级智能”。这一说法是在其他政治言论中提出的,目前没有已知的官方术语变更与之相符。
Anthropic发布了Claude Opus 5.5,并表示该模型加强了对高风险行为的防护。改进内容包括限制模型试图逃离公司测试沙盒等行为。此次发布正值近期出现失控人工智能参与黑客攻击的事件之后。Anthropic称,这是其CEO达里奥发表相关言论后推出的首个模型,但现有描述在此处不完整。
Anthropic 发布了价格更低的 Opus 5.5。该公司称,这是其迄今测试过的性能最强模型,但现有信息未提供能够独立验证这一说法的基准测试结果。
两年前,Rabbit 曾尝试通过专用 AI 硬件绕开移动应用。如今,公司将推出 OS3。这款跨平台 AI 智能体可运行在用户已经使用的屏幕和设备上。
Salesforce首席伦理与人本使用官、《Manage the Machine》作者保拉·戈德曼表示,AI带来的最大收益并不只是来自更强大的模型。她认为,企业需要精心设计人与AI协作的方式。取得最佳成效的公司正重视工作流程设计和信任建设,并利用AI帮助员工承担更具挑战性、价值更高的工作。戈德曼在彭博节目《The Close》中接受了罗曼·博斯蒂克的采访。
据知情人士透露,由 Anthropic 前研究人员创办的人工智能初创公司 Mirendil 正在洽谈新一轮融资,估值约为 50 亿美元。Kleiner Perkins 正讨论主导本轮融资;如果达成,Mirendil 可能获得最多 10 亿美元的新资本。谈判尚未最终确定,交易条款仍可能发生变化,融资也可能无法完成。
来自塔塔咨询服务公司、家得宝和Stellantis的高管将讨论企业如何利用人工智能减少客户互动中的摩擦,同时维护客户信任。由Stephanie Mehta主持的这场讨论将探讨如何设计更加自然、智能的数字体验。活动还将介绍《Fast Company》全新的“Pacesetters”表彰项目,聚焦在人工智能、技术与客户体验交汇处进行创新的高管。该项目由TCS推出。
据报道,苹果首款智能眼镜可能于2027年末推出,初期或不配备增强现实显示屏,而是侧重音频、摄像头、Siri,以及与iPhone和苹果生态系统的连接。Counterpoint Research数据显示,2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%,其中无显示屏产品占市场的96%。Meta目前以约94%的出货份额占据主导地位,主要受Ray-Ban Meta系列推动。苹果更先进的增强现实眼镜预计最
在 Entrée Capital 的支持下,初创公司 Chamelio 完成了 2600 万美元的 A 轮融资。该公司正在开发人工智能软件,用于执行常规法律工作流程,并仅将需要人类判断的案件升级交由专业人员处理。
据消息人士 Roland Quandt 透露,微软正在内部研发一款代号为“Minos”的小型 Surface 电脑。该产品可能配备 12 英寸屏幕、24GB 或 32GB 内存,以及 512GB 或 1TB 存储空间,并有望采用英伟达 RTX Spark 芯片。微软计划于 10 月 7 日举办活动,主题是本地 AI 如何塑造 PC 的下一阶段,英伟达 CEO 黄仁勋预计将出席。不过,目前尚不清楚这
后摩智能(HOUMO.AI)在2026全球AI芯片峰会上确认,其下一代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构,结合融合存算与3D DRAM技术。公司称,通过垂直堆叠,该芯片有望在相同面积下实现约2倍算力,并进一步优化功耗和散热压力。新一代旗舰芯片将面向端侧低延迟推理和交互。后摩智能于2025年7月发布M50芯片,典型功耗为10W,可提供160 TOPS的INT8算力或100 TFLOPS
TechCrunch Disrupt 2026 将在 AI Stage 和 Real World AI Stage 举办五场聚焦 AI 安全的会议,参与者包括 Anthropic、NVIDIA、AWS、Waabi 等公司的代表。9 月 25 日前注册,最高可节省 200 美元。