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英伟达与 Perplexity 已面向搭载 GeForce RTX 或 RTX PRO GPU 的兼容 Windows PC 推出 Portable Computer。这是 Perplexity Computer 的本地版本，可规划并执行多步骤任务、分析文件，并连接 Outlook、OneDrive、Word、Gmail、Slack 和 GitHub 等服务。敏感数据默认保留在本机；如果任务需要云
美国人工智能企业正倡导协调放缓前沿 AI 的开发速度，但这一提议遭到特朗普政府与中国方面的明确反对。中方将其视为地缘政治上的围堵策略。专家对此分析了双方在 AI 监管与全球竞争中所持不同立场的实际可行性与深远影响。
OpenAI负责欧洲、中东和非洲政策事务的汤姆·达夫·戈登呼吁英国制定持久、强制且基于人工智能系统能力的监管要求。该公司在欧洲的首席游说者表示，首相安迪·伯纳姆应利用当前的政治窗口，为人工智能安全立法。
小米创办人、董事长兼 CEO 雷军于 9 月 14 日到访宇树科技，在创始人王兴兴陪同下观看人形机器人表演。今年 3 月的小米春季新品发布会上，王兴兴曾携宇树机器人到场，为新一代 SU7 站台。雷军当时表示，小米在五年前曾获得投资宇树科技的机会。同日上午，雷军还到访 B 站总部；下午则前往杭州，为 30 多位小米澎湃车车主交付车辆。
Anthropic 和 OpenAI 必须在放慢人工智能开发的呼声，以及科技行业、金融市场和特朗普政府的压力之间作出权衡。彭博社 Opinion 科技专栏作家帕米·奥尔森讨论了近期大型科技公司高管呼吁遏制尖端人工智能模型开发竞赛可能带来的影响。
据三名被裁员工及一封发给 Business Insider 的邮件，甲骨文已启动新一轮裁员。有知情人士称，裁员于当地时间周一开始；一份内部文件显示，部分团队的裁员比例达到两位数。甲骨文此前为建设数据中心、扩大 AI 基础设施而承担了巨额债务，此次裁员被认为旨在压缩人力成本。公司文件显示，截至 2026 年 5 月 31 日的财年，甲骨文员工总数减少 2.1 万人，降幅为 13%。第一季度资本开支达
马修·伊格莱西亚斯认为，OpenAI员工应反对公司支持Leading the Future。他表示，该组织试图削弱联邦政府对人工智能的监管。伊格莱西亚斯还呼吁美国国会就AI风险举行听证会。文章提到，一名Anthropic高级员工近期因担忧先进人工智能的发展而辞职，并将其视为相关争议的例证。
微软人工智能研究人员发布了一套新的指导原则，其核心理念可以概括为五个字：人比人工智能更重要。
微软发布了一份以人类监督和安全为核心的人文主义AI行为准则，将这些原则置于最大化模型自主性和能力之上。微软表示，AI模型不具备意识，不应被设计成模仿意识，也不应被赋予法人资格、权利或福利。模型必须始终处于人类可控范围内；如果任务违反准则，应直接判定失败，而不是尝试绕过规则。该准则发布之际，AI代理人攻击评估系统、劫持外部维基网站等事件引发了行业对失控风险的关注。微软还支持加强第三方测试，并表示在安
随着外界越来越担忧人工智能模型的快速发展，微软将发布一份37页的“人本人工智能行为准则”。Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊近日呼吁各方协调放缓人工智能开发。研究人员此前也警告称，日益复杂的人工智能模型可能发展得过快，超出我们安全部署和验证这些系统的能力。
OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼警告称，人工智能的快速发展可能带来严重后果。他表示，人工智能企业不应等待政府立法，而应自行建立安全控制措施。
对 iOS 27 和 macOS Golden Gate 私有框架的分析显示，苹果可能正将 Siri 设计为可深度接入第三方 AI 模型。“Model Delegation”机制似乎能让 Claude 等模型作为 Siri 扩展运行。另一项协议则可能允许外部模型完全替代苹果服务器上的 Siri 模型，并获得 Siri 的规划提示、工具定义和系统操作能力。演示显示，AI 模型可以创建提醒和文件、搜索
Meta 的 AI 智能体 Muse 在处理数字事务方面表现出很强的能力。不过，它的实用性建立在获取大量个人信息的基础上，这种程度的访问权限令人不安，也引发了对隐私和信任的担忧。
据路透社报道，现代汽车集团一名高管表示，波士顿动力可能难以在2027年实现IPO。该公司的Atlas人形机器人尚未达到大规模部署阶段，企业也仍未实现盈利。现代汽车集团此前表示，计划到2028年建成年产3万台Atlas的制造能力，并向现代和起亚的汽车工厂部署2.5万台。近期，现代汽车集团还收购了软银持有的9.65%股份，从而完全控股波士顿动力。
据韩国媒体THE ELEC报道，三星电机（SEM）与高通已合作超过一年，开发并认证面向AI半导体芯片的2.1D先进封装技术。双方的异构集成平台采用嵌入式有机桥片，取代英特尔EMIB中的硅桥片。采用有机材料有望降低制造成本，并规避与EMIB相关的专利。三星电机开发的有机桥片可视为通过RDL（重布线层）工艺形成5至7层微细电路的小型基板。其目标规格包括1.5至2微米的线宽和线距、4至5微米的通孔尺寸，