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高通发布第二代骁龙音频平台至尊版:AI算力翻倍,功耗最高降低40%

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,面向耳塞、头戴耳机、音频眼镜等可穿戴设备,整合音频技术、连接能力和端侧AI。据高通介绍,该平台的AI峰值算力从64 GOPS提升至128 GOPS,功耗最高降低40%,平台尺寸缩小最多30%。功能包括aptX Lossless、XPAN、自适应主动降噪和语音处理。高通还将提供参考设计,帮助厂商加快产品上市。

Modal与Baseten洽谈融资,助力企业运行AI

据报道,AI基础设施初创公司Modal Labs和Baseten正在洽谈新一轮融资,估值有望大幅提升。Modal正讨论以约150亿美元的估值融资,约为四个月前一轮融资时估值的三倍。这些谈判表明,随着企业更广泛地采用AI,投资者对支持AI模型部署和运行的基础设施服务需求正在快速增长。