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Agent World Model in the Wild:为计算机使用智能体合成训练环境

WildAWM 是一套可扩展流程,用于生成可控环境和任务,以训练通用计算机使用智能体。其可执行环境支持图形界面、MCP 服务和命令行,并完全由开源模型生成。基于执行结果的质量检查用于评估任务是否可解、难度是否足够以及验证器是否可靠。该流程生成了 341 组长程环境与任务,其中部分任务需要智能体执行超过 100 步。作者称,仅在这些合成环境中训练的两种不同规模 Qwen 模型,在 8 项分布外基准测

SpaceX、Anthropic、英伟达利好提振科技股

SpaceX、Anthropic和英伟达接连传出利好,提振投资者情绪,推动科技股收复近期部分失地。马斯克称SpaceX已实现盈利,并提及与特斯拉合并的可能性;他预计SpaceX年经常性收入到2027年底可能超过5000亿美元。Anthropic上市申请文件草案显示,该公司2026年上半年营收达163亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋在柏林介绍了Vera Rubin超级计算机系统,并称微软云业务已开始采

特朗普要求 AI 数据中心向所在社区分享收益

美国总统唐纳德·特朗普呼吁数据中心建设方和大型 AI 云服务商向设施所在地社区提供经济回馈。他还主张数据中心应自行发电,并将多余电力免费提供给当地或对外出售,以缓解电价上涨压力、争取社区支持。当地居民对电费上涨、噪音、缺水及其他环境影响表示担忧。回馈的具体方式尚未明确,经济补偿能否解决更广泛的反对意见仍有待观察。

宇树科技创始人:G1累计生产下线约1万至2万台

宇树科技创始人王兴兴在一场物理 AI 行业大会上表示,自 2024 年 5 月发布以来,G1 机器人累计生产下线约 1 万至 2 万台,并称其为全球最畅销的人形机器人。G1 起售价为 9.9 万元,重约 35 公斤,按配置搭载 23 至 43 个关节电机,支持模仿学习和强化学习,并配备宇树 UnifoLM 模型、3D 激光雷达和深度相机。

AgenticRoboRL 将编程智能体的后训练方法用于智能体机器人

AgenticRoboRL 是一个用于后训练机器人规划器的框架,结合了监督微调与多轮强化学习。针对不同机器人执行环境的适配器,可在保持执行组件不变的同时支持统一的强化学习训练流程。在 LIBERO-PRO 上,该方法将一个 90 亿参数规划器在不使用外部记忆时的成功率从 18.1% 提升至 71.0%,接近使用外部记忆的 Codex(GPT-5.5)所达到的 72.1%。研究团队表示将发布该框架及

面向 AI 智能体的缓存工程

一种名为“缓存工程”的新方法,让 LLM 智能体无需修改执行轨迹或重新预填保留的上下文,就能直接控制活跃 KV 缓存。智能体可以将选定缓存排除在后续注意力计算之外,并调整保留键的位置编码。配套的 AKV 服务引擎负责管理有状态缓存的复用、淘汰和恢复。实验中,滚动丢弃策略相比达到阈值后再进行摘要的传统方法,使基准测试平均分提高 1.7 分、成本降低 27.7%。AKV 的输出吞吐量最高达到 1.2

美光预告 G11 NAND:堆叠超 400 层、密度翻倍,预计 2027 年下半年扩大产能

美光在年度技术网络研讨会上预告了 G11 NAND,预计于 2027 年下半年扩大产能。该公司似乎将跳过 G10 世代。G11 堆叠层数超过 400 层,并采用晶圆对晶圆键合技术,单位面积存储密度约为现有 276 层 G9 NAND 的两倍。美光还表示,其 I/O 速率最高可提升至 1.5 倍,数据传输能耗则可降低 25% 以上。针对 AI 数据中心,美光介绍了两种 NAND 设计:基于 SLC、

消息称 Anthropic 最快本周五公开提交 IPO 申请文件

据报道援引三名知情人士称,Anthropic 最早可能于本周五公开提交 S-1 注册文件,为可能创下纪录的 IPO 迈出关键一步。公司已于 6 月向美国证券交易委员会秘密提交申请草案,市场传出其可能在 11 月上市,但时间仍取决于市场环境。Anthropic 正投入数十亿美元建设 AI 基础设施,以训练和运行 Claude 模型。报道提及,公司上半年营收为 163 亿美元,净亏损超过 800 亿美

马斯克计划为 Optimus 建造机器人学校,称 Terafab 经济价值或跻身全球前 20

在特斯拉季度财报电话会上,马斯克表示,公司计划建造一所“机器人学校”,让 Optimus 练习各类任务并生成训练数据。他称这可能需要 1 万至 2 万台机器人,而实现年产 100 万台可能还需至少一年甚至更久。Terafab 预计于 2027 年开始设备调试,并在 2028 年进入早期量产。马斯克没有说明英特尔 14A 制程将在项目中发挥什么作用。他还指出,要稳定部署大规模 GPU 设施并不容易。

美光预计 2028 年推出垂直堆叠 HBM 与边缘推理用 vEIM

美光在 2026 年技术网络研讨会上介绍了两款预计于 2028 年推出的 3D 内存产品:vHBM 和 vEIM。vHBM 将 DRAM 裸片、基底裸片与 XPU 逻辑芯片垂直集成,以缩短数据传输路径,提升带宽效率并改善能耗。结构相似的 vEIM 则面向边缘 AI 推理。美光为初代产品设定的目标是 2 TB/s 带宽,以及低于每比特 1 pJ 的能效。该公司计划采用无凸块混合键合技术和集成散热方案