TrendForce：液冷将成为高端 AI 基础设施标配，2026 年渗透率或达 53%
TrendForce 预计，AI 芯片液冷技术的渗透率将从 2025 年约 33% 提升至 2026 年的 53%。英伟达、AMD 等厂商的 AI 芯片单芯片热设计功耗普遍超过 1kW，整柜 AI 服务器的功耗则可能达到数百千瓦。谷歌目前已在超过 80% 的 AI 服务器中采用液冷。英伟达 Vera Rubin 平台预计将使用无风扇全液冷架构，冷却范围从 GPU 和 CPU 扩展至网卡、电源及光收发模块等组件。报道提到的主要供应商包括 Cooler Master、AVC、BOYD 和 Auras。
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