报道称台积电考虑上调先进封装价格，最高涨幅达20%
据报道援引供应链消息人士称，台积电正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%。AI 需求急剧增长，令半导体供应链产能持续吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 和定制 ASIC，芯片测试时间延长也进一步加大产能压力。设备交期据称已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。报道援引分析师预测，台积电 CoWoS 月产能预计将在 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。
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