联发科让汽车与手机天玑芯片首日支持阿里巴巴 Qwen3.8
联发科宣布，旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与旗舰移动芯片已在阿里巴巴 Qwen3.8 发布当天完成适配。这项整合可让搭载天玑芯片的智能手机与汽车更快使用新版 Qwen 模型。阿里巴巴此前已将 Qwen3.8-27B 开源，供开发者、科研机构和企业下载部署。这款原生多模态稠密模型支持 26.2 万 Token 的上下文长度，通过 YaRN 可扩展至最高 100 万 Token。阿里巴巴表示，新模型在编程和办公任务上的性能有所提升，并新增 reasoning_effort 功能，可根据任务难度调整推理深度以节省资源。报道未提供独立基准测试来验证相关性能说法。
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